回流焊點內(nèi)部填充空洞的出現(xiàn)與助焊劑的蒸發(fā)不完全有關(guān)。焊接過程中助焊劑使用量控制不當(dāng)?shù)暮苋菀壮霈F(xiàn)填充空洞現(xiàn)象。少量的空洞的出現(xiàn)對焊點不會造成太大影響，但大量出現(xiàn)就會影響到焊點的可靠性，下面深圳佳金源錫膏廠家來介紹一下：

回流焊點空洞產(chǎn)生原因:

1、錫膏中助焊劑比例偏大，難以在焊點凝固之前完全逸出;

2、預(yù)熱溫度偏低，助焊劑中的溶劑難以完全揮發(fā)，停留在焊點內(nèi)部就會造成填充空洞現(xiàn)象;

3、焊接時間過短，氣體逸出的時間不夠的話同樣會產(chǎn)生填充空洞;

4、無鉛焊錫合金凝固時一般存在有4%的體積收縮，如果凝固區(qū)域位于焊點內(nèi)部的話同樣會產(chǎn)生空洞;

5、操作過程中沾染的有機(jī)物同樣會產(chǎn)生空洞現(xiàn)象;

預(yù)防回流焊點空洞措施:

1、調(diào)整工藝參數(shù)，控制好預(yù)熱溫度以及焊接條件;

2、錫膏中助焊劑的比例適當(dāng);

3、避免操作過程中的污染情況發(fā)生。

佳金源錫膏廠家主要從事無鉛錫膏、SMT貼片錫膏、led錫膏的研發(fā)、生產(chǎn)和供應(yīng)，更多關(guān)于電子焊接的知識可以關(guān)注聯(lián)系我們，歡迎與我們互動。